近些年，全球收据的收集、传输、存储均呈指数型增长，需要具有更高效、更快数据处理和传输的设备；另一方面，疫情的影响刺激了个人计算机及网络组件需求提升。半导体技术作为进一步经济增长的关键赋能技术，再次成为世界各国政府关注的焦点。

半导体硬件制造技术的提升是通信技术进一步发展的基础。2016年以来，全球晶圆制造设备市场规模持续增涨，仅于2019年发生小幅度回撤。这一显著的增长趋势增强了相关行业公司持续研发及投资的信心。

戈登摩尔在1965年对集成电路的发展做出预测，并在1975年将预测改进为：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目约每18个月便会增加一倍。随着晶体管的尺寸逐步逼近物理极限，半导体芯片的性能将越来越依赖于架构选择，但截至今日，光刻波长依然是性能提升的最主要驱动力。

在芯片制造前端，极紫外（EUV）光刻实现了13.5nm的光刻波长，使得摩尔定律在未来十年得以延续；同时，为了提升服务器和移动设备的处理器性能，在后端，新的封装技术得到开发并不断引入市场，较为复杂的外形结构对于精密切割工艺提出了更为严苛的要求。下游的SMT行业也积极引入新材料、新工艺来应对高频信号的传输需求。

另一方面，泛半导体领域的LED行业在5G、新型显示需求的推动下，新型Micro/Mini LED 技术发展进一步提速，成为未来新型显示技术的强有力竞争者。

通快激光不断创新，独供的EUV激光源使芯片光刻沟道下探至7nm，在SMT 行业中开创性的引入了皮秒激光技术实现“冷加工”。同时，通快基于最新的激光技术，针对硅材料、脆性透明材料、GaN材料等加工技术不断探索，将进一步助力半导体工艺制程升级。

2023年9月6日下午，通快（中国）有限公司行业与产品管理主管张潮将在CIOE展会现场2号馆二楼2C会议室的【半导体激光技术创新及应用高峰论坛】中发表演讲。

报名方式：点击领取参观证件，免费听会

张潮

通快（中国）有限公司

行业与产品管理主管

演讲主题：通快激光创新推动半导体制程升级

演讲摘要：半导体硬件制造技术的提升是通信技术进一步发展的基础。近年来，通快激光不断创新，独供的EUV激光源使芯片光刻沟道下探至7nm，在SMT 行业中开创性的引入了皮秒激光技术实现“冷加工”。同时，通快基于最新的激光技术，针对硅材料、脆性透明材料、GaN材料等加工技术不断探索，将进一步助力半导体制程升级

嘉宾介绍：张潮先生现任通快（中国）有限公司行业与产品管理主管，主要负责短脉冲及超短脉冲激光器产品管理及电子行业市场开发工作。

他在工业脉冲激光领域拥有丰富的经验，在过去的八年中，他所负责的项目涉及先进显示、半导体、3C电子、汽车电子等行业，推动实现了多项短脉冲及超短脉冲激光技术在高分子薄膜、硬脆材料加工、金属微加工、涂层去除等工业量产中的应用。