第24届中国国际光电博览会将于9月6-8日在深圳国际会展中心隆重举办，CIOE同期信息通信展将重点打造半导体及光通信智能装备馆（10号馆），集中展示半导体设备新产品、新技术。

本期为大家盘点了E-Globaledge、ADT、中电二所、MRSI、恩纳基、耀野、圣昊、锐博、微见智能、兴启航、德瑞精工、中南鸿思、三吉、益思迪、镭神、莱伯通、光圈、力标、优炜芯、骏河精机、三英精控、得地为业、SUSS MICROOPTICS SA等带来的产品（排名不分先后），更多半导体展品持续更新中，敬请期待！

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部分展品抢先看（排名不分先后）

E-Globaledge Corporation

· 信息通信展  10D92展位

光通讯以及数据中心使用的芯片相关的加工设备

针对LD芯片的生产工艺，我司将介绍面向COB及COS产品的高精度贴片设备以及 能够对LD芯片或COS产品进行高低温测试以及对应的贴装设备。可以按 客户的需求进行定制。在制作光栅工艺中，我们将推荐Crestec生产的CABL-9000C 系列目前已实现了能控制0.01nm级的间距，并已实际应用在光通讯领域占有最高份额的DFB 以及EML 产品的量产使用。我们并接受EBL 写光栅的委托加工业务， 请随时与我们联系。

光通讯以及数据中心使用的芯片相关的加工设备

针对LD芯片的生产工艺，我司将介绍面向COB及COS产品的高精度贴片设备以及能够对LD芯片或COS产品进行高低温测试以及对应的贴装设备。可以按客户的需求进行定制。在制作光栅工艺中，我们将推荐Crestec全新技术的EBL设备CABL-AP50，其继承自可控制0.01nm间距并在光通讯领域DFB EML和啁啾激光量产市占率最高的CABL-9000C 系列设备。同时也有超高分辨率和130kV加速电压的CABL-UH EB光刻设备可供选择，请随时与我们联系。

先进微电子装备（郑州）有限公司

· 信息通信展  10C35展位

半自动单轴6吋晶圆切割机

ADT 6110是一款高精度，高性能单轴半自动切割机。占地面积小到极致，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。标准配置2.2kw高转速主轴，θ轴采用DD马达驱动，并搭载自动校准，自动切割，刀痕检查功能。可选配搭载残片形状识别，指定检查位置一键直达等功能。适用于精密加工晶圆、陶瓷、玻璃、碳化硅等各类半导体材料。

半自动单轴4吋大直径刀头切割机

ADT 7134是一款高精度，高效率的单轴切割机。 搭载业内仅有的4吋主轴，配合4~5吋刀片，适用诸如陶瓷基板、氧化铝、各类合成物、厚膜器件等多种产品的切割。切割深度可达6mm以上。 2.5kw高功率空气悬浮式主轴, 最高30KRPM转速。直流无刷式马达提供闭环转速控制。 可切割最大12\"圆形工件产品，或12\"*9\"方形贴膜产品，或12\"*12\"方形无环产品。

全自动双轴12吋切割机

ADT 8230是一款高效率、高性能、低成本的双轴（对向）全自动晶圆切割机。最大切割工件尺寸可达12英寸。支持最大3英寸刀片，可选择1.8KW或2.2KW大功率主轴。 使用17英寸触摸显示屏，操作界面直观。最新开发的图形用户界面集成了面向客户使用的快捷操作功能。设备搭载快速自动对齐、切割定位等功能，具备高精度自动刀痕检测和切割质量分析能力。广泛应用于晶圆、各类封装、分立器件以及MEMS等半导体产品的精密切割。

中国电子科技集团公司第二研究所

· 信息通信展 10D35展位

平行缝焊机

该设备主要用于微电子器件、光电器件等较大管壳的气密性缝焊。

全自动共晶贴片机

本设备专用于TO（晶体管外形）型激光器的全自动共晶贴片。从TO管控的上料开始，经过晶圆上料、精密平台校准、SUB（热沉）共晶贴片、LD（激光二极管）芯片共晶贴片，到成品下料，以流水线方式完成TO器件的热沉与LD芯片贴片生产工艺。此设备具有高速、高精度的特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用凸轮驱动、连杆联动、精密夹具等结构，配合多轴运动控制、视觉定位等技术，具有批量生产能力。

MRSI (Mycronic Group)

· 信息通信展 10B79展位

MRSI-H-HPLD+1.5微米贴片机

MRSI-H系列为真正的多芯片、多工艺、多产品大批量高混合生产提供了被验证了的卓越的灵活性。这些高速产品提供业界领先的速度，而不牺牲灵活性，精度或可靠性。MRSI-H系列是应对5G无线网络的推出和高增长的高功率半导体激光二极管(HPLD)市场带来的制造业的挑战。根据应用，MRSI将H系列重新分类。

MRSI-S-HVM 0.5微米贴片机

MRSI-S-HVM可用于半导体晶圆级封装，可实现多芯片、多工艺在一台机器上生产。 两种精度自动切换模式: ±0.5 微米 @ 3σ， ±1.5 微米 @ 3σ，Z轴向力控制的贴片模式, 高压力功能可选。 • 适用于(CoW)， (CoI)，硅光封装, Co-packaging； • 支持多工艺 • 不需要额外的参考点或校准。 晶圆平台具有自动调平功能。 • 自动吸头切换和双龙门/贴片头结构。 • 材料输入方法：wafer, Waffle pack, Gel-Pak®，以及定制的夹具。

MRSI-HVM系列 1.5微米贴片机

MRSI-HVM产品系列以其领先的速度，吸嘴间的“零时间”切换和小于1.5微米贴片精度被公认为业界领先的一流贴片机。其双机头、双共晶焊接台、“零时间”吸嘴转换系统的配置，超快速共晶焊接温度的升降以及多层次多功能并行工艺自动化处理,实现了MRSI-HVM产品系列卓越的性能。MRSI-HVM专为特定应用而设计，包括使用共晶和/或蘸胶工艺的CoC封装、CoS封装和CoB封装。

恩纳基智能科技无锡有限公司

· 信息通信展 10D31展位

AOI智能外观检测设备

1、A18主要检测Wafer上的芯片，在执行芯片外观检测的同时可根据需要选配自动对焦功能、拾取力控制功能、芯片分选功能。2、A18Plus以检测装片、焊线后芯片为主，搭载自动上下料模组，检测精度高，速度快，检测能力稳定。3、A18Pro采用线扫视觉系统， 主要检测4英寸、6英寸、8英寸玻璃片、IR片、硅片。

T18（D） 高精度智能贴装装备

硬件配置：1、设备最高精度达±3 μm@3σ，配置高精度校准平台及底部相机，芯片外观检测功能，芯片位置及角度校正功能 2、具备双工作平台，采用点、画、蘸胶独立控制系统，胶量控制更加精确可靠，可根据客户需求定制 3、通用式自动上下料平台、适用于不同类型的Wafer、Tray等定制类型料盘 4、采用音圈电机可自动校正焊头、确保贴片过程中力控的稳定性 软件功能：1、高精度芯片搜索平台、自动扩晶系统 2、采用多款配置，设备结构模块化管理，满足客户各种软性化定制。

S17 高精度智能分选设备

应用领域： 光模块MEMS等各类芯片分拣、表面缺陷检测领域 ；设备尺寸： W1100*D950*H1650mm≈700Kg（S17 ） W1400*D1900*H1750mm≈1700Kg（S17 Plus） W1500*D1200*H1750mm≈2000Kg（S17 Pro） 最高精度： 分拣精度±25微米，角度±2° 功能优势：Wafer-Tray、Tray-Wafer、Wafer-Wafer； 尺寸，外观观缺陷检测；Mapping计数&分选；OCR字符识别。

东莞市耀野自动化有限公司

· 信息通信展 10C26展位

COB耦合机

兼容40G/100G/400G SR4、SR8、FA、AWG类产品耦合。XYZΘ四轴自动耦合、自动多通道均衡、自动点胶、自动UV固化。另外可提供双耦合台的25G COB器件专用机器，同时耦合两个透镜。

透镜耦合机

用于各种高精度透镜（LENS）耦合，XYZ三轴由直线电机+光栅尺组成，分辨率5纳米,重复定位精度20纳米。自动拾取透镜，自动耦合，自动点胶，自动分段UV固化。具备全自动视觉定位，真空机械二合一透镜夹，均为行业先进水平。有伺服电机版的低成本方案供选择。

高精度固晶机（3微米）

固晶精度3微米(3Sigma)，兼容点胶和共晶工艺，兼容晶圆环和料盒，可以同时安装6个晶圆。

河北圣昊光电科技有限公司

· 信息通信展  10D51展位

LD芯片测试机

LD芯片测试机用于对LD芯片的电气和光学特性进行检测、判定与分选。主要包含DFB芯片低温/高速双温测试机、DFB芯片高频特性测试机、EML芯片测试机、COC特性测试机和大功率芯片测试机。该系列产品具有测试速度快、温控精度高，测试数据的再现性和相关性稳定可靠、数据准确等优点。◆发散角测试（选配）: 快轴发散角 测试范围:±60° 慢轴发散角 测试范围:±60° 分辨率：0.072° ◆电机驱动测试模式：（1）普通LD（DFB）模式 （2）LD+EA模式 （3）LD+SOA模式 （4）LD+EA。

LD/PD芯片划片机

LD/PD芯片划片机是主要用于化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟等）芯片在常温条件下的对位、相机定位，同时完成砷化镓芯片的划切功能。划刀荷重分段测量，更稳定，更精确的表示当前荷重，自动模式和手动模式相机辅助效果良好。

Bar条测试机

激光器Bar条全自动测试机全自动上下料，支持多种规格的积分球、多种规格和多种波段的LD测试系统，支持多种规格料盒上料，支持多种规格料盒和蓝膜下料。测试温度用户自定。单或双探针加电，测试NG chip采取打点标记，向用户开放测量数据库，用于后续筛分工序。

深圳市锐博自动化设备有限公司

· 信息通信展  10C71展位

超声波金属焊接机 UT-400

UT-400是IGBT端子焊接制程中，加压于金属端子并通过超声波高频振动使端子与底板键合的生产设备。设备采用200*300mm载盘，通过更改载盘和少部分零件即可切换生产产品。

全自动TO56共晶机 ET-501P

ET-501P是将热沉（Submount）与芯片(LD)，经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。

自动点胶贴片机 DB-560P

DB-560P是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片，经过点胶工艺键合的生产设备。

微见智能封装技术（深圳）有限公司

· 信息通信展  10B69展位

多功能高精度固晶机MV-15D

微见智能MV-15D同时具备共晶，蘸胶，点胶，UV等工艺能力，支持蓝膜，Gel pack/waffle pack，轨道等上下料方式，支持多芯片应用，可自动更换大于13个不同类型的吸嘴。灵活的应用软件系统支持不同产品应用，工艺应用自由切换，不需要额外的软硬件校验。兼容COC/COS，COB，BOX等各种封装形式。该设备可广泛应用于光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器等多个领域，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

高速高精度固晶机MV-15H

微见智能高速高精度固晶机15H双工位协同工作，效率提升50%，该设备为2022年最新研发新品，专为光通讯、大功率商业激光器，激光雷达等高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

高速高精度固晶机MV-15T

三工位协同工作，是专为COB及BOX封装量身定制的胶工艺应用高效率专用设备，在满足高精度，高效率的同时，MV-15T同时兼具灵活性。支持多芯片贴装，点胶/蘸胶系统，物料转运系统，贴装系统均支持多个吸嘴/胶头的自动更换，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

深圳市兴启航自动化设备有限公司

· 信息通信展  10D71展位

TO56盘测机

兴启航TO盘测机是一款针对同轴激光器耦合前分选TO56终测性能指标而开发的一款设备，解决目前TO56性能离散性大，在耦合激光焊接时效率低、产品一致性差的问题；TO56盘测机精准测量TO56焦距及性能测试（MPD暗电流、PIV、光谱、跳模、光束偏转角、四向性）；自动筛选分BIN；采用料盘上下料，一次可测64颗料；UPH（纯焦距测试）：350pcs/H。

LENS自动耦合系统

兴启航LSOH005自动耦合设备是一款广泛应用在光通信行业光器件生产的设备；适用产品：BOX 100G/200G TOSA/ROSA lens耦合、BOX 25G TOSA/ROSA lens耦合；气浮减震、XYZ轴进口高精密滑台、弧摆感应贴平，lens和芯片位置、胶水高度CCD自动识别功能；EML温控加电功能可选；TOSA、ROSA两套软件（中文可编程软件）及电路可选。软件单路峰值、四路均衡算法、兼容大小光耦合可选。产品的耦合焊接数据，保存在本地电脑，方便用户上传数据及MES操作。

德瑞精工（深圳）有限公司

· 信息通信展  10C55展位

XYθ平台

1.应用在微动对位调整平台 2.XYθ直驱平台系列产品之一，一共三个系列，此规格为120*120*75(H)，还有65*65*52(H)，200*200*75(H)可选 3.直驱设计，闭环反馈，精度优于普通螺杆微调台，标配光栅，可达到±1um重复精度，旋转重复精度角秒级。4.模块化设计，可以自由多轴组合或单轴购买。

高刚性精密Z轴升降台

制平台，应用于探针台、晶圆检测等对Z轴空间有限制的场合 负载 ：20kg ， 有效行程：30mm ， 重复精度：±0.5μm ， 定位精度：3μm（补偿） 速度：250mm/s ， 加速度：0.2g。

大理石双驱龙门平台

1、高精密大理石平台，应用与半导体高精密行业 2、紧凑型Z+R拾取机构 3、Z轴定位精度2μ、重复定位精度±0.5μ 4、旋转轴定位精度±0.06°，重复定位精度±0.005° 5、半导体芯片的（开环力控）拾取和贴装、键盘按压测试、触控面板测试、开关检测、液体配剂量/注入、微组装（摄像头模组等微小零件、寿命/疲劳性测试 6、可根据客户需求定制。

湖南中南鸿思自动化科技有限公司

· 信息通信展  10D25展位

25G同轴型激光器/探测器自动耦合焊接机

25G同轴型激光器/探测器自动耦合焊接机用于自动化生产全金属封装的TOSA/ROSA，采用智能算法，具有耦合效率高、速度快、质量高等优点。此外，通过夹具替换，其衍生机型可适用于100G-BOX四件式、200G/400G光斑-功率、ComboPon等多种器件结构的自动耦合。

BOX封装微透镜耦合设备

设备功能：用于100G及以上多载波模块中BOX封装光器件的矩形准直透镜的全自动耦合。可以自动完成亚毫米尺度透镜的拾取、姿态调整、耦合、点胶及固化。具有光斑和功率多种耦合手段。采用直线电机驱动滑台，具有精度高速度快的特点。

单通道COB封装耦合设备

设备功能：单通道COB自动耦合机主要用于生产10G或25G单收单发COB模块，采用UV固化模式，可以同时对双Lens进行耦合，并同时进行固化封装。Lens采用导向插光纤机构，夹紧同时自动穿入陶瓷插芯，无需人工手动插LC插芯。

北京三吉世纪科技有限公司

· 信息通信展  10D61展位

VEECO平行封焊机

Model 2400e平行缝焊机系列产品的设计可针对管壳类产品进行气密封装。按您所需将密封良率提高到最高，并提高生产率。数字化缝焊系统，控制精度、可加工所有类型气密封装，灵活性高，系统兼容能力强。可应用在SMD石英晶体元件（晶振）、声表滤波器（SAW）、光器件、混合集成电路（HIC）：微波及DC-DC 转换器模块、传感器（MEMS）等领域。

深圳市益思迪科技有限公司

· 信息通信展  10D029、10D030展位

晶元切割膜类

ES04系列 为是一款晶圆切割专用胶带, 采用软质复合薄膜为基材，用于晶圆/LED切割固定，该产品具有良好的柔软性，抗残胶及防静电性能。

智能ESD仪器

EI系列双回路接地监控仪主要用于监控EPA区域防静电工作台的手腕带、台垫、设备的接地状况，LCD显示实时显示监控阻值,监控的数据可通过WIFI 网络传输。

镭神技术（深圳）有限公司

· 信息通信展  10C75展位

自动光路耦合机

耦合机，主要的耦合轴高精度的全闭环运动平台能满足不同产品的需求。采用高精度图像辅助定位系统能消除来料物料差异，提高耦合的速度，同时避免了因来料物料差异过大导致物料与物料之间碰撞损坏产品的风险，并更适合大规模的生产；拥有自动校准定位相机与吸嘴及定位相机与针嘴的功能，降低了调校工程师要求，提高人性化的调校方法，同时规避了一些调校时发生碰撞的风险；在准直镜吸嘴上拥有压力反馈系统能测量准直镜底面与基板上表面的距离，同时规避了损坏准直镜或基板的风险。

广东莱伯通试验设备有限公司

· 信息通信展  10A28展位

振动试验机

电磁式振动试验机在实验室条件下模拟振动环境，测试各种振动试验应用领域中的冲击强度和可靠性。在实验室借助振动试验机系统可以模拟再现正弦、随机、谐振搜寻与驻留、典型冲击和道路仿真等模式。对于产品的质量保证、新品研发都是必不可少的。

冲击试验机

主要应用于：手机、电池、计算机部件、光学部件、连接器等，还可以作为缓冲材料试验机测试缓冲材料的性能。

综合环境试验机

我们一直关注可靠性试验技术的最新发展,非常重视提高可靠性试验设备技术. “环境仿真”的要求也使客户认识到由一家供应商提供振动台和试验箱以实现完整综合试验的重要性.我们可以依据客户不同的试验需求,提供范围广阔的综合环境试验系统,如三综合、四综合试验设备方案、多轴振动试验系统和最新试验技术。

武汉光圈科技有限公司

· 信息通信展  10C16展位

激光剥纤机

一、行业应用 1、主要用于各种规格光纤的剥纤（涂覆层去除），在光纤任意位置去除，端面或开“天窗”更方便；2、适用于多种规格的单芯光纤、带状光纤，每种光纤涂层外皮材料不同，通过调整至合适的工艺参数来实现；二、产品特点 1、非接触式加工，没有机械应力和切痕，不损伤纤芯，无任何损材；4、质量一致性和可靠性高，成品率高；5、操作简单，生产效率高，可同时加工多根光纤，节省人工；7、可对接定制生产流水线。

毛细管视觉定位点胶机

一、行业应用 主要用于各种毛细管点胶，如：方形毛细管2.5*2.1*4.7、圆形毛细管φ1*3.2等，亦可以适用于陶瓷插芯点胶。二、产品特点 1、采用视觉系统定位，高精度模组走位，精准点胶。2、治具中无产品的位置可自动判别跳过。2、点胶效率高，≥850pcs/h左右。（人工200~300PCS/h) 3、采用配方式菜单输入界面，操作简单。一次输入保存，重复调用。4、产品更换方便，只需更换相应治具即可。

单纤全自动绕圈贴胶机

一、行业应用 主要用于对光纤全自动绕圈下料、定长切断，打标贴胶纸，后期使用可追溯场景。二、产品特点 1、本设备无人值守工作，人机界面上设定长度，产品数量，开始工作至设定产量结束。2、采用激光标刻，胶带上字迹清晰、条码识别度高。3、胶纸非常稳定的自动下料，并两头折叠，方便后续扯开（已申请发明专利）。4、生产过程中无光纤拉伤、划伤问题。5、操作简单，新手几分钟内可学会并批量生产。

力标精密设备（深圳）有限公司

· 信息通信展  10E31展位

多功能推拉力测试机

公司产品已广泛应用于：半导体封装测试、LED封装测试、摄像头模组封装测试、光电传感器件，IGBT功率模块封装测试、光通讯领域、电子器件、汽车领域、航天科研项目、微电子测试领域、大学院校及科研单位等。

武汉优炜芯科技有限公司

· 信息通信展  10B73展位

UVC杀菌芯片

UVC杀菌芯片具有高功率、高可靠性、耐高温寿命长、环保节能、波长可定制、电压0.1V分档等特点，广泛应用于空气/水的杀菌消毒、光学传感器、生物分析/检测、医学光疗、植物照明、药物催化等领域。

UVC杀菌灯珠

UVC杀菌灯珠具有集成高功率、高可靠性、耐高温寿命长、环保节能、应用场景更广等特性，广泛应用于空气/水的杀菌消毒、光学传感器、生物分析/检测等领域。

UVC杀菌模块

UVC杀菌模组具有工业级标准，防水等级IP68，优良的热学管理，低光衰，寿命长，采用国际先进的DUV LED杀菌技术，应用于洗衣机领域。

骏河精机科技（上海）有限公司

· 信息通信展  10C31展位

XYZ轴直线滚珠导轨

直线滚珠加丝杆结构，通过复杂的高精度加工和组装，实现微米级定位精度的同时，体积非常小巧。还可以根据客户的个性化要求自由搭配组合，实现客户所需各种功能。

自动滑台耦光组合（6轴）

在XYZ轴直动3轴与θxθyθz轴移轴3轴上加入自动滑台的组合。可全方向控制，结构对应单芯光纤至光纤排列或光波导及各种光学元件等所有装置的自动耦光用途。除了耦光用途以外，还可以实现6维高精度自动调整和自动对位功能，解决客户问题，提高生产效率。

波导耦合（被动元件耦合）系统

通过为耦合系统专用开发的滑台组合与软件。配合客户的装置，为您提供最适合装置的建议。高速耦合独创算法实现高速化操作性提升。通过对话型介面，提升软件操作性。除此之外，骏河可以根据客户的多样化需求提供个性化的定制解决方案，特别在高精度的组装和测试领域，骏河具有多年的丰富经验和精湛技术，将全力助力于实现工业4.0目标。

三英精控（天津）仪器设备有限公司

· 信息通信展  10D66展位

纳米电容传感器

典型应用：精密制造、计量检测、变形监测、显微镜、材料测试、震动检测。被测物体与传感器各自作为一个平板电极。通过给传感器一个持续稳定的交流信号，其电压的振幅变化与传感器到被测物体之间的距离成正比。交流信号经过解调，可以测出位移量。电容式位移传感器具有信噪比大，灵敏度高，频响宽，非线性小，精度稳定性好，无损耗等特点。

纳米定位平台

纳米运动控制技术是由光、机、电、控制软件等多领域技术集成的运动控制技术。内部由一个或多个压电陶瓷作为驱动，其产生单轴或者多轴的运动；通过柔性铰链技术将压电陶瓷产生的运动传递和放大；经超精密电容传感器将运动信息传递给控制系统，再由控制系统对该运动进行修正、补偿和控制；在对运动系统进行闭环控制时，可实现纳米、亚纳米级别的运动分辨率和运动控制精度。

气浮旋转台

气浮旋转台是各种高精度测量、光学测量组装加工、芯片半导体测量加工、全物理仿真模拟设备、超精密加工设备等行业的极佳选择。产品反映了我们对气浮产品设计生产经验和创造性灵感，产品承载大、径向和轴向刚度高、角刚度好、高度低；隔尘设计、温度适应性强，可以适应生产加工环境。

深圳市得地为业科技有限公司

· 信息通信展  10C67展位

T60-G85FL

手动微调架 三维XYZ一体式微调架T60-G85FL：■ 不锈钢/铝合金材质精密加工 ■ 采用弹簧复位，消除轴向间隙 ■ 微分头在微调架中心和侧面放置，操作更加方便 ■ 侧面锁紧方式特殊设计，增强台面锁紧的稳定性 ■采用高精度钢丝导轨，精度更高，承载较大，寿命长，可选配0.25螺距的微分头提高定位精度。

HDAS8-60W

电动角位台HDAS8-60W：1）标配5相步进电机和H12航空插头连接器，方便连接控制器 2）旋转轴系采用多道工艺精密加工而成，配合精度高，承载大，寿命长 3）采用精密研磨级滚珠丝杆结构，运动流畅，可任意正反向旋转且空回极小 4）设计精巧的消空回结构，可调整长期使用造成的空回间隙 5）特殊的结构设计保证了角位台台面极低的偏摆和倾斜，使运动更加平稳 6）台面外围的刻度圈是激光刻划标尺，标尺可相对台面传动，方便初始定位和读数。

FGJ12-33R

手动六维微调架 FGJ12-33R：■ 不锈钢材质精密加工 ■ 采用拉伸弹簧复位，消除轴向间隙，无空回 ■ 微分头驱动，分辨率高，稳定性高 ■ 巧妙的结构设计，调整方便 ■ 上下部均有标准孔距的连接孔，方便与其它位移平台连接，组成多维移动台。

苏斯微光学股份公司

· 信息通信展  12C816展位

微透镜及微透镜阵列

高品质微透镜阵列，可用于光通讯，数据中心中光束准直，耦合聚焦；可用于光束整形及光束匀化；可用于3D成像及波前检测；可用于内窥镜及医美设备。

衍射光学产品

高衍射效率DOE产品，可以按您的设计定制，也可以设计并加工 可加工2级，8级，16级衍射产品 最小特征尺寸0.5um。

压印透镜

压印微透镜阵列，可用于汽车迎宾光毯，前灯，尾灯等。

更多参展品牌及产品持续更新中，敬请期待!